5G時代的到來：英特爾基帶甩賣蘋果

布斯的支持而離開蘋果。

而歐德寧后來的解釋是，蘋果給英特爾的報價太低，而最初估計蘋果移動設(shè)備的出貨量不過是在百萬級別，這個量級無法讓英特爾實現(xiàn)盈利。而且，英特爾在2006年裁掉了自己的Arm架構(gòu)芯片部門。

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蘋果前三代iPhone使用的都是三星的ARM處理器。2010年的iPhone 4是蘋果劃時代的產(chǎn)品，不僅采用了顛覆行業(yè)的雙玻璃設(shè)計，也首次采用自家研發(fā)的A系列芯片。iPhone 4也是蘋果首次采用高通基帶芯片。到了2011年的iPhone 4S，蘋果徹底放棄了已經(jīng)屬于英特爾的英飛凌基帶芯片，全面專用高通的基帶芯片；直到2016年的iPhone 7才再次采用英特爾基帶。

性能差距巨大

蘋果當(dāng)時為什么要拋棄英特爾基帶？一方面是整個移動行業(yè)受益于高通的專利技術(shù)，蘋果也必須向高通支付專利授權(quán)費；而采購高通基帶芯片，可以獲得高通的專利費優(yōu)惠返還。2017年蘋果與高通關(guān)系破裂，也是因為一筆10億美元的費用返還，才開始了長達(dá)兩年的全球訴訟大戰(zhàn)。

另一方面則是英特爾基帶的確和高通存在著明顯差距，雙方的技術(shù)差距甚至達(dá)到了一到兩年時間。在移動處理器和基帶芯片領(lǐng)域，高通相對于英特爾等競爭對手的明顯技術(shù)優(yōu)勢，或許就像英特爾在個人電腦處理器領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢一樣。

舉例來說，2012年的iPhone 5就全面使用了高通基于28nm工藝的基帶芯片；而英特爾到2013年才發(fā)布了第一款4G基帶芯片，還是使用的40nm工藝。而且，由于高通主宰了CDMA網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，英特爾直到2015年才實現(xiàn)了支持CDMA網(wǎng)絡(luò)的全網(wǎng)通。這些技術(shù)差距都讓蘋果不可能在自己核心產(chǎn)品iPhone上采用英特爾基帶。

在市場規(guī)模上，英特爾和高通的基帶芯片也完全不是一個級別。除了蘋果因為專利訴訟而刻意“去高通化”以及華為之外，高通的基帶芯片幾乎廣泛用在了三星、vivo、OPPO、小米、LG等全球主要智能手機(jī)廠商上。而英特爾只能承接一些中低端機(jī)型的小訂單。

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蘋果在2016年的iPhone 7上開始重新采用英特爾基帶芯片，也不是因為英特爾基帶性能趕上了高通，而是出于降低對高通技術(shù)依賴的戰(zhàn)略考慮。但尷尬的是，根據(jù)美國Cellular Insights的測試，高通基帶版的iPhone網(wǎng)絡(luò)性能比英特爾基帶版高出了30%，在信號較弱情況下兩者的差距更加明顯。為了掩蓋兩個版本網(wǎng)絡(luò)性能的巨大差距，蘋果甚至有意降低高通基帶版本的信號能力。

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在高通的專利大戰(zhàn)升級后，蘋果在2018年的iPhone上全面采用英特爾的14納米工藝基帶芯片，但結(jié)果卻讓這一年的iPhone信號能力飽受批評。正是從2018款iPhone發(fā)布之后，iPhone銷量首次出現(xiàn)大幅下滑。雖然價格高昂是2018款iPhone銷量低迷的主要原因，但信號孱弱同樣也讓諸多消費者不愿升級。

基帶挑戰(zhàn)太難

盡管蘋果收購了英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)，但要擺脫對高通的基帶依賴依然是一個巨大的挑戰(zhàn)。值得一提的是，蘋果和高通簽下的是長達(dá)六年期基帶芯片采購協(xié)議，還有兩年的延長選擇權(quán)。顯然，蘋果希望給自己的基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊足夠的時間來做好技術(shù)積累和性能提升，而不會再犯冒進(jìn)的錯誤。

雖然有分析師預(yù)期蘋果會在三年內(nèi)拿出自研基帶芯片，但去年iPhone銷量急劇下滑之后，在全球智能手機(jī)市場陷入飽和的情況下，蘋果已經(jīng)沒有太多試錯空間了。未來即便采用自家芯片，也不會徹底拋棄高通基帶。而且，考慮到基帶芯片研發(fā)的復(fù)雜性和不確定性，未來的蘋果基帶芯片是否可以接近高通的性能，依然是一個未知數(shù)。

英特爾用于5G的XMM 8160基帶的處理器制程工藝僅為14nm，而且要2020年才能商用；高通今年年底商用的驍龍X55基帶芯片是7nm。去年年底才起步的蘋果基帶芯片即便整合了英特爾的基帶芯片組，技術(shù)實力依然和高通存在著一年以上的差距。

英特爾這樣的芯片巨頭退出基帶芯片領(lǐng)域并不奇怪。相比其他芯片，基帶芯片需要更多的通信技術(shù)儲備，需要更長的研發(fā)周期，并不是一個新貴短期投入大量資金就可以出成效的。蘋果能在兩年之內(nèi)就作出A系列芯片自用（第一代A4其實是蘋果和三星共同研發(fā)的），但在基帶芯片領(lǐng)域顯然很難復(fù)制這種高效率。

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